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    BMP-2(BMP-2000)金相试样磨抛机是一种研磨抛光设置装备摆设,它使用种种差别粒度的耐水研磨金相砂纸,对种种金属及其合金试样以及种种岩相试样举行粗磨、精磨、干磨、湿磨等各道研磨工序,作抛光前的粗加工工序,同时可作抛光试样。可一次性完成磨抛事情,起到一机多用的利益。
    半主动金相试样磨抛机特点:
    1、能精彩完成粗磨、细磨、干磨、湿磨、研磨及抛光等各道工序。
    2、半主动磨抛安装,转动安稳、低乐音。
    3、唱工良好:集污盘、罩、盖、抛盘均接纳不锈钢质料制成。
    4、布局公道、传动安稳、乐音小、操纵维修利便
    半主动金相试样磨抛机技能功能:
    磨抛盘直径:φ220mm
    转速:无级变速;100-1500r/min
    电机:0.37/0.25KW
    电源:380V/50Hz
    外型尺寸:360x590x560mm
    主机分量:40KG

     

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